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AI热潮涌动 硬件市场火热


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广州日报讯 (全媒体记者 张露)英伟达超级芯片已投入量产、AMD公司GPU的延期交货达到了有史以来的最高水平……随着人工智能热潮“呼啸”而至,大力推动算力需求迅猛爆发,AI芯片作为算力硬件层的基石,点燃了硬件市场的火热。“人工智能加速发展,电子通信硬件迎来发展新机遇。”机构分析称。

AI发展加速电子半导体基础设施发展

AI大模型时代,算力需求提升明显,并保持指数级增长,GPU为AI训练算力之源。5月30日,市场有消息称,AMD公司CEO表示,该公司GPU的延期交货达到有史以来的最高水平,正急于增加生产能力。

5月29日,英伟达创始人兼CEO黄仁勋对外宣布生成式AI引擎“NVIDIA DGX GH200”超级芯片现已投入量产。受此消息影响,英伟达股价飘红,当日市值逼近万亿美元。

瑞银指出,预计1~2年内AI将使GPU需求增加100亿至150亿美元。根据Verified Market Research的数据,2021年全球GPU市场规模335亿元,2028年全球GPU市场规模有望达到4774亿元。

半导体板块走势分化

5月29日,A股半导体及元件板块涨幅居前,其中,一博科技、金百泽、中富电路等多股涨停,30日相关环节的个股继续受追捧。作为科创板AI芯片第一股的寒武纪-U大涨近7%,年内累计涨幅超200%,提供算力的鸿博股份继续涨停,年内累计涨幅超300%。不过,并不是所有半导体板块的个股都表现靓丽。如依赖于消费电子市场的富满微昨日飘绿,其一季度净利润亏损约5341万元,同比下降196.12%。

“人工智能加速发展,电子通信硬件迎来发展新机遇。”国金电子分析称,AI发展提速电子半导体基础设施发展,海量数据的收集、清洗、计算、训练以及传输需求,催化AI产业链加速迭代升级,带动服务器增长与AI服务器占比提升,利好服务器产业链大量使用的CPU,GPU,PCB,DDR5/HBM存储器,服务器散热,光芯片/光模块等。

责任编辑:Rex_31

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