AI热潮涌动 硬件市场火热

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广州日报讯 （全媒体记者 张露）英伟达超级芯片已投入量产、AMD公司GPU的延期交货达到了有史以来的最高水平……随着人工智能热潮“呼啸”而至，大力推动算力需求迅猛爆发，AI芯片作为算力硬件层的基石，点燃了硬件市场的火热。“人工智能加速发展，电子通信硬件迎来发展新机遇。”机构分析称。

AI发展加速电子半导体基础设施发展

AI大模型时代，算力需求提升明显，并保持指数级增长，GPU为AI训练算力之源。5月30日，市场有消息称，AMD公司CEO表示，该公司GPU的延期交货达到有史以来的最高水平，正急于增加生产能力。

5月29日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋对外宣布生成式AI引擎“NVIDIA DGX GH200”超级芯片现已投入量产。受此消息影响，英伟达股价飘红，当日市值逼近万亿美元。

瑞银指出，预计1~2年内AI将使GPU需求增加100亿至150亿美元。根据Verified Market Research的数据，2021年全球GPU市场规模335亿元，2028年全球GPU市场规模有望达到4774亿元。

半导体板块走势分化

5月29日，A股半导体及元件板块涨幅居前，其中，一博科技、金百泽、中富电路等多股涨停，30日相关环节的个股继续受追捧。作为科创板AI芯片第一股的寒武纪-U大涨近7%，年内累计涨幅超200%，提供算力的鸿博股份继续涨停，年内累计涨幅超300%。不过，并不是所有半导体板块的个股都表现靓丽。如依赖于消费电子市场的富满微昨日飘绿，其一季度净利润亏损约5341万元，同比下降196.12%。

“人工智能加速发展，电子通信硬件迎来发展新机遇。”国金电子分析称，AI发展提速电子半导体基础设施发展，海量数据的收集、清洗、计算、训练以及传输需求，催化AI产业链加速迭代升级，带动服务器增长与AI服务器占比提升，利好服务器产业链大量使用的CPU，GPU，PCB，DDR5/HBM存储器，服务器散热，光芯片/光模块等。

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