高通展示第三代5G基带芯片X60 预计在明年年初上市

北京时间2月26日凌晨，高通在总部圣地亚哥召开发布会，展示第三代5G基带芯片X60。高通X60支持目前全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统，支持SA、NSA双组网，支持毫米波、Sub-6GHz(FDD/TDD)、5DTDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。

高通总裁安蒙在发布会上表示，本季度高通会向合作伙伴提供X60基带，X60终端预计在明年年初上市。

由此看来，X60很有可能将会搭配骁龙875成为明年安卓阵营的旗舰组合。

高通介绍，X60基于5nm工艺制程打造，这是全球首个5nm制程基带芯片，功耗进一步降低、整体性能更强。据悉，X60下载速度可达7.5Gbps，上行速度可达3Gbps;支持Voice-Over-NR5G语音技术。

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