全球晶圆代工龙头台积电日前召开法人说明会。对于2020年全年资本支出情况，台积电给出了150亿-160亿美元的预期，继2019年全年支出达到历史新高后，再破记录。
据CFO黄仁昭介绍，在2020年的全部支出中，约80%将用于3nm、5nm与7nm等先进制程技术上，其余仅10%则用于包括先进封装与光罩，另外的10%则是用于特殊级制程技术上。
第一季度营收创新纪录 行业有望开启新一轮周期
行业龙头屡创新高的资本支出，以及在先进制程技术投入上的高占比，似乎也预示了半导体行业在结束2019年的颓势后，有望迎来拐点。
在法说会上，台积电总裁魏哲家预测，受惠于5G和人工智能晶片应用快速成长，台积电营收有望在今年第一季度达到102亿-103亿美元，创出新高;全年增幅则会优于产业平均值，同样来到历史最高点。
魏哲家表示，2020年，全球主要市场5G基础建设需求强劲，且速度持续加快，将会是半导体强劲成长的一年，全年年不含记忆体之全球半导体业产值将成长8%，而晶圆代工产值将成长17%。
据他分析，5G手机未来渗透率攀升的幅度将优于4G手机当年的表现。在高效能运算方面，包括有在CPU、网路、人工智慧等应用铸工下，也将持续成为另一长期营运成长动能。
中银国际证券认为，随着5G换机潮的到来，半导体行业从先进制程到成熟制程，从逻辑电路到存储芯片都将迎来新一轮大周期，已通过工艺验证且获重复订单的核心设备与材料将迎来发展机遇。
5nm或成最强增长点 先进制程行业占比扩大
从细分业务来看，5nm、7nm等先进制程则或将成为台积电最强有力的增长动能。
机构指出，5nm制程将是台积电的另一个重要制程节点。根据后者之前的说法，5nm制程将分为N5及N5P两个版本。N5版本相较于当前的7nm制程N7版本在性能方面提升15%、功耗降低 30%，电晶体密度提升 80%。N5P版本则将会较N5版本再性能提升 7%、功耗降低 15%。
作为极有可能第一个量产5nm制程的大厂，台积电未来一年的订单也早已被苹果、华为海思等大厂瓜分完毕，更有媒体报道称，台积电有望全部拿下苹果5纳米A14处理器订单。
台积电此前透露，5nm制程将于2020年试产，产能约为1万片晶圆/月，但产能拉升速度将会相当快，并于下半年开始量产。出货高峰期是第三季度，产能将提升到7-8万片晶圆/月，主要为第三季度末、第四季度上市的iPhone 12、Mate 40等新机做准备。
7nm制程方面，台积电认为，其在营收中的比重有望自27%成长至30%以上。AMD仍将是最大客户之一。另有传言称，英特尔或将提升外包生产的数量，台积电有机会由此获利，黄仁昭虽未对此正面回应，但也表示已做好准备回应市场需求。
此外，台积电6nm制程也将于今年第一季度进入风险试产，预计年底前量产;3nm制程则在研发过程中，目前进展顺利。
中金公司认为，2020年，先进制程在全球半导体市场的占比将会进一步扩大。
高支出带动设备、材料强势复苏 这些公司或受益
中银国际证券分析，自台积电去年年末增加2019年支出以来，设备采购量大幅增长，带动全球半导体设备行业强势复苏，先进制程建产能则是设备行业增长的主要拉动力，国产设备龙头将直接或间接受益于台积电先进制程上的产能快速扩张。
其中，在科创板上市的中微公司已位列台积电7nm/5nm设备供应商名单。2017年，中微成为台积电7nm全球五家设备采购名单之一;2018年至今，中微半导体的刻蚀机已经顺利通过台积电5nm工艺验证。据公司公告，台积电是中微半导体近三年内最重要的客户之一。
截至1月17日收盘，中微公司收涨逾14%，总市值突破1000亿元。
半导体设备之外，国产半导体材料安集微电子、江丰电子等同样将受益于台积电支出的连续增长。数据显示，安集微电子2016-2018年的客户结构中，来自台积电的收入占比依次是10.7%、9.7%、8.1%，但安集微主要为台积电成熟制程提供抛光液等产品;江丰电子的重要客户中也包括台积电，其钽靶材及环件已在台积电7nm芯片中已经量产。
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