AMD是今年中国国际进口博览会（以下简称进博会）上的“新面孔”，其带来的一系列高性能计算领域先进的技术、产品以及解决方案在进博会上亮相，吸引了业界目光。就在进博会开幕的一周前，这家同时掌握高性能处理器和显卡核心设计技术的公司发布了2021第三季度财报，以43.13亿美元的营收和54%的同比增长，再次打破单季度营收记录，连续第六个季度实现增长。进博会期间，AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明在接受《中国电子报》记者专访时，透露了近年来AMD营收高歌猛进背后的业务发展逻辑，以及如何驱动制程、架构和平台优化构成的“三驾马车”进行持续创新。
数据中心业务带来巨大增量
AMD公布的第三季度财报显示，2021年第三季度实现营收43亿美元，同比增长54%，这是AMD连续五个季度实现营收同比增长超过50%。其中企业、嵌入式产品和半定制部门表现最为亮眼，得益于EPYC（霄龙）处理器和半定制产品销量增加，第三季度营收为19亿美元，同比增长69%，环比增长20%。AMD的基本盘——计算和图形部门第三季度表现稳健，营收为24亿美元，同比涨幅44%，环比增长7%。这透露出一个趋势——AMD的业务增量已经从基本盘逐渐转向以霄龙处理器为核心的数据中心业务。
AMD总裁兼首席执行官苏姿丰在第三季度财报声明中也证实了这一点：“我们数据中心产品销量同比增长了一倍多，目前占AMD总营收的25%左右。第三代AMD霄龙处理器出货量在本季度得到了显著提升。”
潘晓明为《中国电子报》记者解释了AMD上述高速增长背后的“天时、地利、人和”。
“天时”，即市场、产业发展的大环境。在数字经济的大背景下，云、大数据、人工智能等新一代信息技术快速发展，算力成了生产力的命脉根基。“这几年AMD在数据中心业务上取得了令人瞩目的成绩，这源于中国市场的强劲需求。”潘晓明说。
“地利”，则是指产品技术本身的性能。算力需要高性能产品进行支撑。据潘晓明介绍，AMD已经在高性能计算领域推出一系列性能领先的产品，同时AMD产品还具有低功耗特性，符合国家“双碳”目标提出的能效要求，这让AMD的产品为市场广泛接受。
而“人和”，指向了一个公司的凝聚力和执行力，这将给合作伙伴带来足够的信心。“因为从行业的角度来看，客户不仅关注产品的质量，还看重产品是否有长期的路线图。”潘晓明说。
提升芯片性能的三大关键
源源不断的“创新”驱动着整个半导体行业向前迈进，尤其在CPU、GPU领域，近年来掀起了一波又一波风暴。
在AMD看来，“制程、架构、平台优化”构成的“三驾马车”是驱动公司乃至整个半导体行业不断创新、持续进击的源动力。
“‘三驾马车’中的‘制程’和‘架构’很好理解，这是驱动芯片性能提升的重要因素，重要程度曾占到60%和40%。”潘晓明指出，然而，近年来摩尔定律逐步放缓，制程的提升愈发困难，不能指望制程来拯救一切。“我们认为，制程对性能提升的影响，会降到40%。”
苏姿丰上任总裁之后，认为传统的“制程+架构”方面的创新并不能有效支撑半导体行业对于性能提升的要求。AMD开始采取“三架马车”策略，除了发力制程、架构之外，主要精力放在了包括先进封装、软件优化、能效提升等平台的优化上，该部分对于芯片性能提升的占比将达20%。
潘晓明指出，随着数字经济、产业数字化转型对算力提出更高需求，异构计算成为获得性能提升的重要方式之一。“除了通用CPU，我们需要更多更灵活地结合通用GPU和半定制SoC 以及FPGA，来处理更复杂、特殊的工作负载。AMD推出的APU就是CPU+GPU的有效结合，走在了时代的前沿，能够很好地应对数字经济转型所带来的一些变化。
瞄准“高效节能”领域抢占先机
在当前全行业数字转型和“双碳”的时代背景下，迫切需要一个性能足够强、能耗足够低的优质解决方案。对于直接决定产品性能和耗能的半导体产业来说，既是责任，也是机遇。
此次进博会上，AMD以“助力实现双碳目标”为主题首次亮相进博会，并带来一系列高性能计算领域的先进产品。据潘晓明介绍，第三代霄龙处理器是本次AMD参展进博会的亮点之一，该处理器目前已经打破了200多项性能的世界纪录，最高拥有64 核/128线程，采用7nm制程工艺，“是一个能够支持国家双碳战略、非常重要的产品”。
“万物互联时代，采用云服务替代自建数据中心，能在满足数据需求的同时，大大降低碳排放。因此云服务商对于总体拥有成本非常关心，在不牺牲性能的前提下，关注每个核心的每瓦性能。”潘晓明介绍，采用了AMD第三代霄龙处理器后，腾讯云星星海灵动水系AC221服务器在风冷的设计下，液冷设计的兼容能让碳排放降低8%。
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